マイコン の 空き リソース を 活用 し、独立 IC を 統合。コネクタ 種類 を 絞り ハーネス を 簡素 化。BOM 単価 と 組立 時間 を 同時 に 下げる 案を 試作 で 検証。検査 工程 の 短縮 と 品質 ばらつき 低減 の 副次 効果 も 解説。
過剰 品質 を 避けつつ 法規 と 顧客 期待 を 満たす バランス を 設計 します。温度 電圧 ノイズ の マージン 設計 を 図示 し、ケース 別 に 必要 余裕 を 整理。材料 の グレード 置換 で 生じる 影響 を 評価 する プロトコル も 提供。